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大功率半导体激光器在激光焊接加工的应用!
作者:admin 发布日期:

        激光器是现代激光加工系统中必不可少的核心组件之一。随着激光加工技术的发展,激光器也在不断向前发展,出现了许多新型激光器。21世纪初,出现了另外一种新型激光器——半导体激光器。与传统的大功率CO2、YAG固体激光器相比,半导体激光器具有很明显的技术优势,如提及小,重量轻、效率高、能耗小、寿命长以及金属对半导体激光吸收高等优点。 大功率半导体激光器在激光加工技术应用广泛。

       伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展,在激光器的输出功率不断提高的同时,制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器,无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器,而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用,并取得了多项重要的进展。  

      激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和抗疲劳等表面性能,是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm"mrad,光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比,半导体激光器具有节能(电光效率高、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前,以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。

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